助焊膏

金錫焊料由于優(yōu)異的導熱、導電性以及耐腐蝕性，擁有高抗疲勞強度，常被應用于高端、氣密的電子封裝焊接中。金錫焊料優(yōu)良的抗氧化能力及潤濕性使得其非常適合于無助焊劑焊接工藝，焊后無殘留。但是無助焊劑焊接工藝要求在真空或者惰性氣氛下完成焊接，這限制了金錫焊料的應用場景。而在空氣中加熱熔化時，焊料不可避免地會發(fā)生氧化，易造成虛焊、不潤濕，從而導致焊接可靠性下降。

先藝金錫助焊膏的優(yōu)點

1、優(yōu)化封裝制程

擺脫金錫焊料對真空、惰性氣氛依賴，在大氣環(huán)境下實現(xiàn)可靠焊接，降低工藝成本；

2、降低返修成本

金錫助焊膏擁有很好的高溫去污及去氧化能力，能夠有效去除虛焊焊盤及焊料表面上的氧化或臟污，實現(xiàn)金錫焊料的二次熔焊；

3、增加焊接可靠性

金錫助焊膏擁有很好的高溫助焊活性，能夠有效降低金錫焊料焊接時的表面張力，增強潤濕性；

為何選擇先藝的金錫助焊膏

1、耐受高溫、不焦化和碳化：在高溫下能夠擁有更好的穩(wěn)定性和助焊活性

2、焊后殘留易清洗：配方環(huán)保，焊接后殘留可使用乙醇或三氯乙烯＋異丙醇清洗干凈

3、滿足多種工藝應用需求：XY-RMA625H-L0和XY-RMA625H-L1兩款可用于金錫用助焊膏，可滿足客戶多種工藝需求

                              *其它包裝規(guī)格請垂詢

4、強有力的封裝技術支持：為客戶提供強有力的售后技術支持

5、交期快、價格優(yōu)：全流程自主可控生產(chǎn)，交期快

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