下一波半導(dǎo)體成長(zhǎng)動(dòng)力來(lái)自汽車(chē)的智能化
2017-04-05 摘自汽車(chē)電子應(yīng)用 SEMIChina
電子技術(shù)的創(chuàng)新極大地幫助了現(xiàn)代汽車(chē)。從自動(dòng)泊車(chē)到到預(yù)見(jiàn)性制動(dòng)等各種應(yīng)用中,半導(dǎo)體已成為現(xiàn)代汽車(chē)進(jìn)化的重要因素。下一代汽車(chē)的安全、通信、導(dǎo)航以及車(chē)內(nèi)娛樂(lè)的升級(jí)都離不開(kāi)半導(dǎo)體。隨著智能手機(jī)等消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品的成長(zhǎng)逐漸放緩,大多數(shù)分析師人士認(rèn)為,下一波半導(dǎo)體的大幅成長(zhǎng)點(diǎn)將來(lái)自于汽車(chē)。隨著汽車(chē)智能化、電子化、網(wǎng)聯(lián)化的深入,汽車(chē)電子市場(chǎng)的發(fā)展空間巨大。近年來(lái)中國(guó)的汽車(chē)電子市場(chǎng)享有600億美元的市場(chǎng)規(guī)模且保持強(qiáng)勁的成長(zhǎng)趨勢(shì)。
今年的SEMICON China首次舉辦“智能汽車(chē)電子論壇”。3月16日上午,來(lái)自Mentor Graphics、博世、NXP、NVIDIA、瑞薩電子、上汽集團(tuán)、日月光集團(tuán)等的業(yè)內(nèi)專(zhuān)業(yè)人士在論壇上,從汽車(chē)電子芯片設(shè)計(jì)、系統(tǒng)集成、機(jī)器學(xué)習(xí)到封裝解決方案等不同技術(shù)和市場(chǎng)層面,探討在汽車(chē)工業(yè)發(fā)生深刻巨變的當(dāng)下,帶給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響和機(jī)會(huì)。
“汽車(chē)行業(yè)如今進(jìn)入了第三波拐點(diǎn)。”Mentor Graphics資深總監(jiān)Russell Lee在論壇現(xiàn)場(chǎng)這樣指出。而第一波拐點(diǎn)是全球化的浪潮。當(dāng)時(shí)產(chǎn)生了大量的全球性汽車(chē)企業(yè)。第二波拐點(diǎn)是發(fā)生在30年前的電氣化浪潮。這也得益于當(dāng)時(shí)半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展。
Russell Lee在其題為“推動(dòng)工程靈活性的第三個(gè)拐點(diǎn)”的演講中從汽車(chē)電子設(shè)計(jì)的角度,闡述汽車(chē)工業(yè)的變革與半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)之間的關(guān)系。
他表示,如今我們迎來(lái)了汽車(chē)行業(yè)的第三波拐點(diǎn),那就是數(shù)字化的浪潮。隨著智能化的發(fā)展,汽車(chē)內(nèi)的電氣系統(tǒng)、電子功能日趨復(fù)雜,通過(guò)先進(jìn)的電子系統(tǒng),幾乎當(dāng)今所有的汽車(chē)大趨勢(shì)都能付之實(shí)現(xiàn)。而實(shí)現(xiàn)電子架構(gòu)設(shè)計(jì)需要一條“全新”的道路,這其中,數(shù)字化、標(biāo)準(zhǔn)化、互聯(lián)化是行業(yè)需要進(jìn)行的變革,從而面對(duì)汽車(chē)數(shù)字化領(lǐng)域內(nèi)日益嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。
博士汽車(chē)電子中國(guó)區(qū)總裁、博世汽車(chē)部件(蘇州)有限公司總經(jīng)理Dr.Patrick Leinenbach分享了智能汽車(chē)及其相關(guān)電子產(chǎn)品的未來(lái)趨勢(shì)。他指出,移動(dòng)出行正在經(jīng)歷深刻的變革,自動(dòng)駕駛、智能網(wǎng)聯(lián)等大趨勢(shì)推動(dòng)新移動(dòng)出行解決方案和核心技術(shù)的出現(xiàn)。他指出,自動(dòng)駕駛是一個(gè)逐步實(shí)現(xiàn)的革命,未來(lái)汽車(chē)將成為家和辦公室之外的“第三空間”。而移動(dòng)出行的這些未來(lái)趨勢(shì)項(xiàng)深刻影響半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展,未來(lái)在汽車(chē)內(nèi)部將有大量的半導(dǎo)體。
恩智浦半導(dǎo)體汽車(chē)電子產(chǎn)品應(yīng)用總監(jiān)呂浩則指出,“如今汽車(chē)工業(yè)90%的革新來(lái)自與電子系統(tǒng)?!?在論壇現(xiàn)場(chǎng),呂浩重點(diǎn)介紹了安全智能駕駛與智能交通解決方案,在未來(lái)的汽車(chē)生態(tài)中,對(duì)更好的安全性和整體駕駛體驗(yàn)的要求,將推動(dòng)汽車(chē)輔助駕駛系統(tǒng)(ADAS)等技術(shù)在汽車(chē)上的應(yīng)用。
英偉達(dá)高級(jí)業(yè)務(wù)發(fā)展總監(jiān)陳曦分享了英偉達(dá)近年來(lái)在自動(dòng)駕駛、人工智能等新技術(shù)上的突破。他指出,在英偉達(dá)看來(lái),自動(dòng)駕駛汽車(chē)是一個(gè)10萬(wàn)億($10T)美元級(jí)別的市場(chǎng),而實(shí)現(xiàn)真正自動(dòng)駕駛的關(guān)鍵技術(shù)就是人工智能。另外,他還提到,高清地圖對(duì)于自動(dòng)駕駛、無(wú)人駕駛技術(shù)也相當(dāng)關(guān)鍵,在這些方面,英偉達(dá)也都有積極布局準(zhǔn)備。
上海汽車(chē)集團(tuán)前瞻技術(shù)研究部先進(jìn)材料項(xiàng)目負(fù)責(zé)周乾飛博士分享了“電動(dòng)化與智能化驅(qū)動(dòng)地下的車(chē)用半導(dǎo)體技術(shù)”。
伴隨著汽車(chē)的電動(dòng)化、智能化與網(wǎng)聯(lián)化,半導(dǎo)體技術(shù)不斷發(fā)展,在汽車(chē)電子領(lǐng)域的應(yīng)用也進(jìn)一步擴(kuò)展。周乾飛指出,車(chē)用半導(dǎo)體技術(shù)及其未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)包括三個(gè)方面:對(duì)于新能源領(lǐng)域,碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導(dǎo)體材料技術(shù)發(fā)展及其在高頻低損耗功率逆變器中的應(yīng)用;對(duì)于智能網(wǎng)聯(lián)化領(lǐng)域,推動(dòng)智能駕駛逐步走向產(chǎn)業(yè)化的環(huán)境感知關(guān)鍵零部件的關(guān)鍵核心技術(shù)發(fā)展,如高頻低成本微波雷達(dá)、高精度低成本固態(tài)激光雷達(dá)等;對(duì)于車(chē)載創(chuàng)新體驗(yàn)感知領(lǐng)域,正在蓬勃發(fā)展的顯示技術(shù)、生物識(shí)別及虛擬現(xiàn)實(shí)等技術(shù)。
日月光高雄廠汽車(chē)電子制程工程處處長(zhǎng)沈政昌從汽車(chē)電子封裝角度分享了他的觀點(diǎn)?!敖衲甑腃ES展上車(chē)企云集,車(chē)用產(chǎn)品與運(yùn)用成為展場(chǎng)最大的亮點(diǎn),各家大廠紛紛推出在電動(dòng)汽車(chē)(EV)、 自動(dòng)駕駛(Autonomous)等領(lǐng)域相關(guān)產(chǎn)品的發(fā)展與運(yùn)用,預(yù)期未來(lái)五年的車(chē)用IC的CAGR將有7%的成長(zhǎng)?!鄙蛘榻B,過(guò)去五年來(lái),日月光致力于汽車(chē)電子封裝的發(fā)展,已經(jīng)形成了多樣性的汽車(chē)電子封裝解決方案、強(qiáng)大的研發(fā)能力、嚴(yán)謹(jǐn)?shù)钠焚|(zhì)系統(tǒng)以及高自動(dòng)化的生產(chǎn)流程。
瑞薩電子副總裁Masashige Tada在現(xiàn)場(chǎng)分享了“用于電動(dòng)汽車(chē)逆變器系統(tǒng)的IGBT套件解決方案”。從技術(shù)和市場(chǎng)、商業(yè)模式等層面介紹了瑞薩的IGBT解決方案。
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