先藝產(chǎn)品
Products
先藝電子是國內(nèi)領先的電子封裝互連材料制造商及供應商，是高可靠電子封裝解決方案提供商。致力為航空航天、微波射頻、激光紅外、光通信、電力電子等領域提供預成形焊片、金錫焊膏、金錫蓋板、金錫熱沉、納米銀及AMB陶瓷覆銅板等產(chǎn)品。
預置金錫蓋板
金錫薄膜熱沉
AMB陶瓷覆銅板
納米銀膏
金錫焊膏
預置金錫蓋板
AuSn Solder Seal Lids
● 蓋板六面電鍍，耐鹽霧24H以上
● 焊片精確預置
● 焊點小，無氧化，無擊穿
● 高氣密性、高耐蝕性和高可靠性
● 蓋板成形-電鍍-焊片成形-焊片預置，全流程自主生產(chǎn)
金錫薄膜熱沉
AuSn Thin Film Heat Sinks
● 物理氣相沉積方法，金錫焊料層厚度范圍2~10 μm
● 合金薄膜，成分精準
● 可提供成品及金錫鍍膜加工服務
● 具備光刻-鍍膜-劃片全流程薄膜電路工藝能力
納米銀膏
Nano-Ag Paste
● 獨有的納米銀分散體系，符合RoHS要求
● 無壓燒結/加壓燒結
● 低溫燒結（250℃），高溫服役
● 高連接強度，高導電、導熱性能
● 可替代高鉛焊料
● 無有機殘留，無需清洗
金錫焊膏
AuSn Solder Paste
● 潤濕性良好、焊接性能優(yōu)異
● 抗腐蝕、抗氧化
● 焊后易清洗
● 可提供3# ~ 6#焊膏
● 交期快，1周交付
● 保質(zhì)期長，6個月
關于我們
About Us
先進半導體連接材料制造商
電子封裝解決方案提供商
廣州先藝電子科技有限公司創(chuàng)立于2008年12月，是集先進封裝連接材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的國家高新技術企業(yè),是國內(nèi)知名的微組裝材料解決方案提供商。
16
年
行業(yè)經(jīng)驗
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大
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專利技術
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+套
模具
1000
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