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汽車產(chǎn)業(yè)的系統(tǒng)級封裝（SiP）趨勢
來源：麥姆斯咨詢 2019年7月24日 微訪談：System Plus Consulting首席執(zhí)行官Romain Fraux 2017年汽車市場營收增長了7%，而汽車市場的半導(dǎo)體產(chǎn)品市場則增長...
2019-07-24 知識庫 3083
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常見氣密封裝工藝與封裝方法
摘自：半導(dǎo)體封裝工程師之家 2019年7月6日 一、氣密封裝簡介 一種真正的氣密封裝將在無限的時間內(nèi)都能防止污染物（液體、固體或氣體）的侵入，然而這并不現(xiàn)...
2019-07-08 知識庫 15187
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釬焊技術(shù)應(yīng)用——金屬與非金屬的連接更有效
原創(chuàng)： 檢驗在線 2019年6月28日釬焊采用液相線溫度比母材固相線溫度低的金屬材料作釬料，將零件和釬料加熱到釬料熔化，利用液態(tài)釬料潤濕母材、填充接頭間隙并與母材相...
2019-07-01 知識庫 4887
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“免洗助焊劑”還得洗？
摘自： 賽寶可靠性基于制程殘留物對產(chǎn)品可靠性的影響，以及對于環(huán)境友好、成本效益等綜合因素的考量，許多電子產(chǎn)品都使用了“免清洗助焊劑”，以希望能夠滿足設(shè)計和性能要求。愿望...
2019-05-25 知識庫 5474
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鹽霧試驗一小時相當(dāng)于自然環(huán)境多少時間
摘自：中國腐蝕與防護網(wǎng)很多人都問過鹽霧試驗時間一小時相當(dāng)于現(xiàn)場使用多長時間？別急，我們先來了解一下鹽霧試驗的一些原理和常見問題，文章末尾公布答案。 鹽霧腐蝕原理金屬...
2019-05-25 知識庫 7901
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電子元器件電極表面狀態(tài)對互連焊接可靠性的影響
摘自：范 陶朱公 可靠性雜壇一、從可靠性的角度出發(fā)現(xiàn)代各類電子元器件引腳（電極）所用基體金屬材料及其特性，以及在基體金屬上所可能采取的各種抗腐蝕性及可焊性保護涂層材...
2019-02-25 知識庫 6719
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技術(shù)分享丨IGBT封裝空洞的隱患和影響因素
摘自：CEIA電子智造IGBT作為重要的電力電子的核心器件，其可靠性是決定整個裝置安全運行的最重要因素。由于IGBT采取了疊層封裝技術(shù)，該技術(shù)不但提高了封裝密度，同時也縮短了芯片之...
2019-02-18 知識庫 11944
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主流LED封裝有哪些需要氮化鋁陶瓷基板
摘自：順星電子科技 2018年10月13日LED封裝作為上下游產(chǎn)業(yè)端的連接點，起著承上啟下的關(guān)鍵作用。在LED高光效化、功率化、高可靠性和低成本的發(fā)展下，對封裝的要求隨之提高。由此，...
2018-10-13 知識庫 4940
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IGBT的未來市場預(yù)測與技術(shù)路線
摘自：電力電子網(wǎng) 來源：內(nèi)容來自MicroPowerNews 在未來幾年，IGBT市場具有很好的投資價值。我們預(yù)計到2022年，全球IGBT市場總量將...
2018-03-06 知識庫 3577
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一文讀懂IGBT在新能源電動汽車中的應(yīng)用
摘自：變頻器世界 1、IGBT定義 2、IGBT的用途 3、IGBT模塊的特點 IGBT模塊具有節(jié)能、安裝維修方便、散熱穩(wěn)定等特點 當(dāng)前...
2018-03-06 知識庫 4992
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釬焊缺欠檢驗方法、成因分析及防止措施
摘自：釬焊 2018-01-09 釬焊連接過程中，由于釬焊材料、連接工藝及釬劑種類等因素，釬焊接頭中往往會產(chǎn)生一些缺陷，而缺陷的產(chǎn)生和存在將給釬焊接頭質(zhì)量...
2018-01-10 知識庫 6537
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你了解金屬材料的鹽霧腐蝕檢測嗎？
2017-11-16摘自：熱噴涂與再制造 1 前言 腐蝕給金屬材料造成的直接損失巨大。有人統(tǒng)計每年全世界腐蝕報廢的金屬約一億噸，占年產(chǎn)量的20%~40%。而且隨...
2017-11-17 知識庫 5395
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陶瓷基板現(xiàn)狀與發(fā)展分析
2017-11 摘自：互聯(lián)網(wǎng) 陶瓷基板材料以其優(yōu)良的導(dǎo)熱性和氣密性，廣泛應(yīng)用于功率電子、電子封裝、混合微電子與多芯片模塊等領(lǐng)域。本文簡要介紹了目前...
2017-11-11 知識庫 5264
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散熱|IBM公司在ICECool項目上獲進展，亦可用于解決數(shù)據(jù)中心的散熱問題
2017-10 摘自：大國重器 IBM公司在美國國防先期研究計劃局（DARPA）“芯片內(nèi)/芯片間增強冷卻”（ICECool）項目的支持下，在嵌入式散熱領(lǐng)域獲新進展，研發(fā)了一個在片...
2017-10-26 知識庫 4833
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高可靠性元器件禁限用工藝
2017-09 摘自：可靠性技術(shù)交流 由于高可靠元器件要經(jīng)受環(huán)境嚴(yán)酷應(yīng)力，且有長期存儲和工作要求，一般用于重點工程。所以逐漸形成了不同...
2017-09-28 知識庫 4923
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液態(tài)金屬新用途：無熱焊接
2017-08-30 摘自：焊料之家 焊接材料研究人員們，已經(jīng)創(chuàng)造出了一種新穎的液態(tài)金屬微粒材料。它可以在室溫下保持液態(tài)，還能夠讓...
2017-09-07 知識庫 4827
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CBGA器件組裝工藝和焊接方法
2017-08-21摘自：SMT China表面組裝技術(shù) 隨著電子產(chǎn)品向便攜化、小型化、網(wǎng)絡(luò)化和高性能方向的發(fā)展，BGA器件由于其獨特的優(yōu)越性在我所預(yù)研型號產(chǎn)品中得到...
2017-08-23 知識庫 8342
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一篇文章了解釬焊材料的選型方法，好文
2017-07-31 釬焊正確地選用釬料是保證獲得優(yōu)質(zhì)釬焊接頭的關(guān)鍵，應(yīng)從釬料和母材的相互匹配、釬焊件的使用工況要求、現(xiàn)有設(shè)備條件以及經(jīng)濟性等方面進行綜合考慮來確定。釬...
2017-07-31 知識庫 7793
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焊點失效惹眾怒？其實無鉛器件比你想象中“堅強”
2017-07-24 摘自可靠性技術(shù)交流1 前言 隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的日新月異，微細(xì)間距器件發(fā)展起來，組裝密度越來越高，誕生了新型SMT、MCM技術(shù)，微電...
2017-07-25 知識庫 6368
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Y3T37 何為共晶
2017-06-26 摘自光通信女人什么叫共晶？ 固定成分的合金，在液相直接結(jié)晶出兩種成分不同的固固溶體，成為共晶反應(yīng)。今天聊的順序 &...
2017-07-15 知識庫 4821
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選擇正確的助焊劑：不同類型助焊劑的優(yōu)缺點（下）
2017-06-05 摘自actSMTC助焊劑的優(yōu)缺點 助焊劑的一個最重要特性是它的活性和形成好焊點的能力：快速、充分潤濕引線、孔洞和焊盤，留下牢固結(jié)實...
2017-06-05 知識庫 9949
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選擇正確的助焊劑：不同類型助焊劑的優(yōu)缺點（上）
2017-05-31 摘自actSMTC 選擇焊工藝選用的助焊劑對焊點的質(zhì)量、長期可靠性和選擇焊的整體性能的影響非常大，但這個問題經(jīng)常被忽視。本文簡要...
2017-06-03 知識庫 17857
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漲知識：真空釬焊缺陷及其解決辦法
2017-05-22 摘自釬焊 真空釬焊是在真空狀態(tài)下,對結(jié)構(gòu)件進行加熱和保溫,使釬料在適宜的 溫度和時間范圍內(nèi)熔化,在毛細(xì)力作用下與固態(tài)金屬充分浸潤...
2017-05-23 知識庫 9981
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電子封裝/組裝技術(shù)的交叉與融合
2017-05-08 中國SMT在線 世界電子智造 在電子制造眾多技術(shù)環(huán)節(jié)中，沒有其它兩種技術(shù)比封裝與組裝技術(shù)可比性更多的了。無論技術(shù)內(nèi)涵還是外部特...
2017-05-11 知識庫 5126
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電子封裝軟釬焊技術(shù)簡介與展望
2017-05-03 摘自：旺材錫加工導(dǎo)語 本文簡要地介紹了電子封裝中的軟釬焊技術(shù)，分析了電子封裝的可靠性，對電子封裝中的軟釬焊技術(shù)發(fā)展進行了探討，并對其未...
2017-05-05 知識庫 10269
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面向物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的 MEMS 傳感器技術(shù)
2017-1-3 摘自 高科技與產(chǎn)業(yè)化 傳感器和執(zhí)行器是物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)的重要組成部分。智能傳感器構(gòu)成物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)的感知層，是完成物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)數(shù)據(jù)采集的...
2017-01-03 知識庫 5150
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高壓IGBT模塊用高可靠氮化鋁陶瓷覆銅板的研究及其焊接設(shè)備
2016-12-26 摘自誠聯(lián)愷達(dá) 絕緣柵雙極晶體管(IGBT)是實現(xiàn)電能轉(zhuǎn)換和控制的最先進的電力電子器件，大規(guī)模應(yīng)用于電動汽車、電力機車、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域...
2016-12-30 知識庫 8810
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高功率IGBT的技術(shù)前沿-高溫、高密度、便擴容
2016-12-20摘自： 電力電子網(wǎng)關(guān)鍵詞：芯片封裝、IGBT、金錫焊片、Au80Sn20焊、Au88Ge12、預(yù)置金錫蓋板、銦合金焊料片、錫銀銅SAC焊料片、無鉛焊料、Ag72Cu28、In52Sn48、...
2016-12-24 知識庫 5241
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陶瓷與金屬的連接方法
2016-11-28 摘自：材易通1、為何要將陶瓷與金屬連接在一起 陶瓷材料具有許多傳統(tǒng)材料不具備的優(yōu)點。陶瓷材料主要有氧化鋁、氧化鋯、碳化硅、氮化硅、碳...
2016-12-01 知識庫 7423
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各類封接材料 及技術(shù)工藝淺析
2016-11-21 摘自材料科學(xué)與工程一、玻璃-玻璃的封接 玻璃與玻璃之間的封接通常是在煤氣或天燃?xì)夂脱鯕獾幕旌匣鹧嬷羞M行燒結(jié)熔化而進行的。為了...
2016-11-24 知識庫 7526
