網(wǎng)站導(dǎo)航
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一種星載大功率T/R組件的高密度組裝技術(shù)
轉(zhuǎn)自高可靠電子裝聯(lián)技術(shù)王楊婧 秦緒嶸 摘 要：隨著衛(wèi)星應(yīng)用技術(shù)的發(fā)展， 相控陣天線在衛(wèi)星上的應(yīng)用越來越廣泛，T/R 組件作為有源相控陣天線最核心的部分，直接決定...
2022-05-31 知識(shí)庫 3545
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焊錫膏成分的定性定量綜合分析技術(shù)
轉(zhuǎn)自半導(dǎo)體封裝工程師之家張瑩潔、陳斌、丁勇、王玉、劉子蓮、倪毅強(qiáng)（工業(yè)和信息化部電子第五研究所、中聯(lián)重科股份有限公司、中興通訊股份有限公司） 摘要：焊錫膏的材料一...
2022-05-19 知識(shí)庫 3058
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功率器件鍍金管殼發(fā)黑現(xiàn)象分析
轉(zhuǎn)自半導(dǎo)體封裝工程師之家蔣慶磊、王燕清、林元載、楊海華、李賽鵬（中國電子科技集團(tuán)公司第十四研究所） 摘要：針對(duì)一種高功率器件在使用過程中鍍金管殼底部發(fā)黑的問題，采用...
2022-05-11 知識(shí)庫 2568
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微波芯片共晶焊接技術(shù)研究
轉(zhuǎn)自高可靠電子裝聯(lián)技術(shù)陳帥，趙志平 摘要：利用共晶爐，采用Au80Sn20共晶焊片對(duì)GaAs微波芯片與MoCu載體進(jìn)行了共晶焊接。利用推拉力測試儀、X射線衍射儀對(duì)焊接樣品的焊接強(qiáng)...
2022-04-18 知識(shí)庫 5041
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Au／Sn共晶鍵合技術(shù)在ＭＥＭＳ封裝中的應(yīng)用
轉(zhuǎn)自半導(dǎo)體封裝工程師之家近年來，隨著MEMS技術(shù)的發(fā)展，大量的MEMS器件實(shí)現(xiàn)了商業(yè)化應(yīng)用。由于MEMS器件大都存在薄膜可動(dòng)結(jié)構(gòu)，為了提高器件的可靠性，MEMS封裝是MEMS設(shè)計(jì)與制造中的...
2022-04-09 知識(shí)庫 9561
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金錫焊料特性與應(yīng)用
轉(zhuǎn)自秦嶺農(nóng)民1 金錫焊料金(Au)，是一種貴金屬，自然資源比較貧乏，其表面具有黃色光澤，原子有很大的原子間力和最大的堆積密度。金的抗氧化性能優(yōu)良，延展性非常好。金對(duì)焊料潤濕也很...
2022-03-28 知識(shí)庫 24859
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AuSn20 焊料在集成電路密封中形成空洞的研究
轉(zhuǎn)自半導(dǎo)體封裝工程師之家馬艷艷、趙鶴然、田愛民康敏、李莉瑩、曹麗華 摘要：高可靠集成電路多采用 AuSn20 焊料完成密封，在熔焊過程中焊縫區(qū)域往往產(chǎn)生密封空洞，這對(duì)電路...
2022-03-03 知識(shí)庫 3143
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微波毫米波多芯片模塊三維互聯(lián)與封裝技術(shù)
轉(zhuǎn)自 高速射頻百花潭吳金財(cái) 嚴(yán)偉 韓宗杰 微波毫米波固態(tài)有源相控陣天線在通信、雷達(dá)和導(dǎo)航等電子裝備中得到廣泛應(yīng)用，三維互聯(lián)與封裝技術(shù)是研制小型化、高集成和高...
2022-02-18 知識(shí)庫 2179
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AuSn共晶焊接層空洞對(duì)陶瓷封裝熱阻的影響
轉(zhuǎn)自李良海，仝良玉，葛秋玲（無錫中微高科電子有限公司） 摘要：共晶焊接裝片以其穩(wěn)定可靠的性能在微電子封裝領(lǐng)域得到了越來越廣泛的應(yīng)用。在焊接過程中，由于界面氧化、沾污等原...
2022-02-12 知識(shí)庫 3258
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自動(dòng)金錫合金焊工藝研究
轉(zhuǎn)自 半導(dǎo)體封裝工程師之家自動(dòng)芯片共晶工藝的研究主要針對(duì)真空共晶工藝和自動(dòng)共晶貼片工藝。合金焊料焊接具有電阻小、熱導(dǎo)率高、焊接后機(jī)械強(qiáng)度高、工藝一致性好等優(yōu)點(diǎn)，故...
2022-01-22 知識(shí)庫 5341
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GaAs功率芯片金錫共晶焊接技術(shù)
轉(zhuǎn)自 眾望微組裝微組裝領(lǐng)域知識(shí)研討分享共晶是指在相對(duì)較低的溫度下共晶焊料發(fā)生共晶物熔合的現(xiàn)象，共晶合金直接從固態(tài)變化到液態(tài)，而不經(jīng)過塑性階段，其熱導(dǎo)率、電阻、剪切...
2022-01-17 知識(shí)庫 5259
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溫度對(duì)金錫合金焊料共晶形貌影響機(jī)制研究
轉(zhuǎn)自 高可靠電子裝聯(lián)技術(shù) 劉洪濤摘要: 金錫焊料熔封作為典型的高可靠氣密封裝方式，廣泛應(yīng)用于航空航天、船舶艦艇、導(dǎo)彈雷達(dá)、裝甲坦克等裝備系統(tǒng)器件。鑒于金錫焊...
2022-01-07 知識(shí)庫 6499
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厚膜電路無助焊劑共晶焊工藝
轉(zhuǎn)自 眾望微組裝 微組裝領(lǐng)域知識(shí)研討分享這篇文章主要摘取在厚膜電路當(dāng)中共晶焊工藝的描述，涉及芯片背面金屬化層、基板焊區(qū)金屬化層、焊接壓力、焊接氣氛、焊接溫度及...
2021-12-30 知識(shí)庫 5353
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微波芯片金錫全自動(dòng)共晶焊接工藝
轉(zhuǎn)自 眾望微組裝 微組裝領(lǐng)域知識(shí)研討分享本篇主要介紹微波芯片全自動(dòng)金錫共晶焊接工藝。采用全自動(dòng)設(shè)備對(duì)微波砷化鎵芯片與可伐載體進(jìn)行金錫共晶焊接，并利用顯微鏡、X-r...
2021-12-10 知識(shí)庫 14294
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大功率微波芯片共晶焊接工藝技術(shù)
轉(zhuǎn)自高速射頻百花潭 胡永芳 韓宗杰 文中采用自動(dòng)化手段研究了大功率微波芯片共晶焊接技術(shù)，分別對(duì)影響微波芯片焊接焊透率的預(yù)置焊料、溫度曲線、氮?dú)獗?..
2021-12-04 知識(shí)庫 4917
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小型化、高密度微波組件微組裝技術(shù)及其應(yīng)用
轉(zhuǎn)自高可靠電子裝聯(lián)技術(shù) 嚴(yán)偉 摘要：微組裝技術(shù)是實(shí)現(xiàn)電子整機(jī)小型化、輕量化、高性能和高可靠的關(guān)鍵工藝技術(shù)。本文詳細(xì)介紹了微波多芯片組件及技術(shù)、三維立體組裝...
2021-11-26 知識(shí)庫 3175
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薄膜基板芯片共晶焊技術(shù)研究
轉(zhuǎn)自高可靠電子裝聯(lián)技術(shù) 巫建華摘要：共晶焊是微電子組裝技術(shù)中的一種重要焊接工藝，在混合集成電路中得到了越來越多的應(yīng)用。文章簡要介紹了共晶焊接的原理，分析了影響薄膜...
2021-11-15 知識(shí)庫 6233
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微組裝工藝流程
轉(zhuǎn)自逐夢(mèng)前行微組裝 基板的準(zhǔn)備分為電路軟基板（RT/DUroid5880）的準(zhǔn)備和陶瓷基板（AL2O3）的準(zhǔn)備。電路軟基板要求操作者戴指套，將電路軟基板放在干凈的中性濾紙上...
2021-10-21 知識(shí)庫 6468
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微凸點(diǎn)技術(shù)
轉(zhuǎn)自【環(huán)球 SMT 與封裝】特約稿吳懿平博士華中科技大學(xué) 連接與電子封裝中心 教授/博導(dǎo)廣州先藝電子科技有限公司 技術(shù)總監(jiān) 【摘要】人類已經(jīng)進(jìn)入到超越摩爾定律（More th...
2021-10-13 知識(shí)庫 12574
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HIC失效模式和失效機(jī)理
轉(zhuǎn)自可靠性雜壇 2021年10月9日混合集成電路（HIC）的主要失效模式包括厚薄布線基板及互連失效、元器件與布線基板焊接／黏結(jié)失效、內(nèi)引線鍵合失效、基板與金屬外殼焊接失效、氣密...
2021-10-09 知識(shí)庫 3004
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SIP封裝工藝流程（下）
轉(zhuǎn)自半導(dǎo)體在線 2021年9月25日 SiP——為應(yīng)用而生6.3.1.主要應(yīng)用領(lǐng)域SiP的應(yīng)用非常廣泛，主要包括：無線通訊、汽車電子、醫(yī)療電子、計(jì)算機(jī)、軍用電子等。應(yīng)用...
2021-09-25 知識(shí)庫 2263
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SIP封裝工藝流程（上）
轉(zhuǎn)自半導(dǎo)體在線 2021年9月23日摘要： 系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP）技術(shù)從20世紀(jì)90年代初提出到現(xiàn)在，經(jīng)過十幾年的發(fā)展，已經(jīng)能被學(xué)術(shù)界和工業(yè)界廣泛接受，成為電子技術(shù)研究新熱點(diǎn)和技...
2021-09-23 知識(shí)庫 2557
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共晶焊接技術(shù)在電子產(chǎn)品行業(yè)應(yīng)用研究
摘自高可靠電子裝聯(lián)技術(shù) 2021年9月1日 共晶焊接是一種低熔點(diǎn)的合金焊接，它是指在相對(duì)較低的溫度下共晶焊料發(fā)生共晶物熔合的現(xiàn)象，共晶...
2021-09-06 知識(shí)庫 6467
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高導(dǎo)熱氮化硅陶瓷基板材料研究現(xiàn)狀
2020-10-10 轉(zhuǎn)自：中國粉體近年來，半導(dǎo)體器件沿著大功率化、高頻化、集成化的方向迅猛發(fā)展。半導(dǎo)體器件工作產(chǎn)生的熱量是引起半導(dǎo)體器件失效的關(guān)鍵因素，而絕緣基板的導(dǎo)熱性是影...
2020-10-10 知識(shí)庫 2953
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碳化硅和氮化鎵——第三代半導(dǎo)體材料雙雄
轉(zhuǎn)自：世紀(jì)金光半導(dǎo)體 2020年6月6日 第三代半導(dǎo)體 全球有40%的能量作為電能被消耗, 而電能轉(zhuǎn)換最大耗...
2020-06-06 知識(shí)庫 2895
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一文看懂，集成電路原材料（下）
轉(zhuǎn)自：動(dòng)力谷智略 2020年4月30日 電子氣體 如果說硅晶圓是晶圓制造的基石，電子氣體則是半導(dǎo)體制...
2020-04-30 知識(shí)庫 6376
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一文看懂，集成電路原材料（上）
轉(zhuǎn)自：動(dòng)力谷智略 2020年4月24日 集成電路產(chǎn)業(yè)是先進(jìn)制造業(yè)的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，其下游應(yīng)用端涵蓋了汽車、通信、電器、...
2020-04-25 知識(shí)庫 3811
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金錫合金焊料應(yīng)用進(jìn)展
【環(huán)球SMT與封裝】特約稿吳懿平 博士廣州先藝電子科技有限公司 技術(shù)總監(jiān)華中科技大學(xué) 連接與電子封裝中心 教授/博導(dǎo)【摘要】AuSn20合金焊料因其高熔點(diǎn)及免助焊劑等性能而被...
2019-09-17 知識(shí)庫 15394
