知識庫
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從封裝氣密性看元器件可靠性！
2016-11-14 摘自：賽思庫 微電子器件從密封方面分為氣密封裝和非密封裝，高等級集成電路和分立器件通常采用氣密封裝，多采用金屬、陶瓷、玻璃封裝，內(nèi)部...
2016-11-15 知識庫 5227
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中國半導體彎道超車的最后機會，MEMS市場！
2016-11-07 中國半導體論壇 ?MEMS較之傳統(tǒng)機械工藝比較優(yōu)勢明顯MEMS工藝不僅具有集成電路系統(tǒng)的許多優(yōu)點，同時集約了多種學科發(fā)展的尖端成果，與傳統(tǒng)的機械工藝相比，它具...
2016-11-12 知識庫 5110
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大功率IGBT芯片的技術(shù)現(xiàn)狀與特點
2016-10-31 摘自誠聯(lián)愷達 本文分別從IGBT芯片體結(jié)構(gòu)、背面集電極區(qū)結(jié)構(gòu)和正面MOS結(jié)構(gòu)出發(fā)，系統(tǒng)分析了大功率IGBT芯片的技術(shù)現(xiàn)狀與特點，從芯片焊接與電極...
2016-11-03 知識庫 6962
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銦的用途及應用領(lǐng)域
2016-10-17 摘自91金屬銦的應用簡介 金屬銦具有延展性好，可塑性強，熔點低，沸點高，低電阻，抗腐蝕等優(yōu)良特性，且具有較好的光滲透性和導電性，被廣泛應用于宇航、...
2016-10-20 知識庫 9311
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CCGA封裝的新選擇—螺旋錫柱
2016-10-06 摘自：中國半導體論壇 軍用微電子組件的可用性一直在穩(wěn)步下降。這迫使高可靠性要求的用戶利用商業(yè)現(xiàn)貨(COTS)組件以滿足他們的需求。而商用級...
2016-10-07 知識庫 8146
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僅2.3克、功率可達1500W的激光器，你了解多少？
2016-09-12 摘自光電產(chǎn)品與資訊引言 半導體激光器由于體積小巧，電光轉(zhuǎn)換效率高、可靠性高以及壽命長的顯著特點，可被用來抽運固體/光纖激光器，也可...
2016-09-14 知識庫 6079
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微系統(tǒng)|在DARPA支持下，MIT基于硅光子技術(shù)，成功實現(xiàn)單片集成激光雷達傳感器
2016-09-05摘自：大國重器 近日，美國麻省理工學院（MIT）光子微系統(tǒng)研究團隊在美國國防先期研究計劃局（DARPA）的支持下，研制出體積小于十美分硬幣的微型單片集成...
2016-09-10 知識庫 6123
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大功率LED封裝常用的5種關(guān)鍵技術(shù)和4種結(jié)構(gòu)形式
2016-08-29 摘自：中國LED網(wǎng) LED（light-emitting diode）已成為國際新興戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)界的競爭熱點。在LED產(chǎn)業(yè)鏈中，上游包括襯底材料、外延、芯片設計及制造生產(chǎn)，...
2016-08-29 知識庫 4154
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怎樣設定出合格的爐溫曲線
2016-08-15 摘自：中國SMT在線 在smt生產(chǎn)流程中，回流爐參數(shù)設置的好壞是影響焊接質(zhì)量的關(guān)鍵，通過溫度曲線，可以為回流爐參數(shù)的設置提供準確的理論依據(jù)...
2016-08-17 知識庫 6326
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[專題]國內(nèi)外封裝技術(shù)現(xiàn)狀與4大關(guān)鍵技術(shù)難題
2016-04-06 摘自 杭州市城市照明行業(yè)協(xié)會HZZM LED封裝 以下對功率型GaN基LED光電器件覆晶倒裝焊產(chǎn)業(yè)技術(shù)進行研究，介紹LED...
2016-04-08 知識庫 5349
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預成型焊料及其應用
【環(huán)球SMT與封裝】特約稿吳懿平博士武漢光電國家實驗室教授華中科技大學連接與電子封裝中心教授/博導廣州先藝電子科技有限公司技術(shù)總監(jiān)Email: ypwu@mail.hust.edu.cn預成型...
2016-03-16 知識庫 41022
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康“錫”來了，做錫產(chǎn)業(yè)鏈，這N大基礎知識必須爛熟于心！
2015.12.23 摘自撲克投資家 錫是一種化學元素，其化學符號是Sn（拉丁語Stannum的縮寫），它的原子序數(shù)是50。它是一種主族金屬。純...
2015-12-25 知識庫 4183
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二元錫基合金的共晶系統(tǒng)
2015.12.09 摘自鈺芯力道 共晶系統(tǒng)(US dict: yü-'tek-tik，英文名稱eutectic )源于古希臘語"ευ"...
2015-12-16 知識庫 10718
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金剛石散熱片的生成方法及在微波射頻領(lǐng)域的應用
2015.12.09 摘自微波射頻網(wǎng) 50 多年來，采用高壓高溫技術(shù)(HPHT) 制造的合成金剛石廣泛應用于研磨應用，充分發(fā)揮了金剛石...
2015-12-12 知識庫 5745
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100多種LED封裝結(jié)構(gòu)形式 你知多少?
2015.12.09 摘自廣州國際照明展覽會 LED封裝技術(shù)的要素有三點：封裝結(jié)構(gòu)設計、選用合適封裝材料和工藝水平，目前LED封...
2015-12-10 知識庫 3830
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高可靠性元器件禁限用工藝
2015-08-10 轉(zhuǎn)自：CISS元器件 由于高可靠元器件要經(jīng)受環(huán)境嚴酷應力，且有長期存儲和工作要求，一般用于重點工程。所以逐...
2015-08-12 知識庫 4598
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從封裝氣密性看元器件可靠性
2015-06-11 部分資料來源：CISS元器件 微電子器件從密封方面分為氣密封裝和非密封裝，高等級集成電路和分立器件通常采用氣密封裝，多...
2015-06-12 知識庫 6900
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Au80Sn20箔材焊料及其應用
作者：華中科技大學和廣州先藝電子科技有限公司發(fā)表時間：2010年5月 附件下載：Au80Sn20箔材焊料及其應用.pdf
2015-03-26 知識庫 3279
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MEMS封裝技術(shù)的發(fā)展及應用
來源:互聯(lián)網(wǎng)(本文轉(zhuǎn)自電子工程世界：http://www.eeworld.com.cn/qrs/2011/1024/article_7067.html)1、引言 當 前，國內(nèi)外半導體集成電路...
2015-03-26 知識庫 4454
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軟釬焊原理連接原理
【環(huán)球SMT與封裝】特約稿吳懿平 博士武漢光電國家實驗室 光電材料與微納制造部 教授華中科技大學 連接與電子封裝中心 教授/博導Email: ypwu...
2015-03-26 知識庫 11376
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軟釬料與軟釬劑-焊膏
【環(huán)球SMT與封裝】特約稿吳懿平 博士武漢光電國家實驗室 光電材料與微納制造部 教授華中科技大學 連接與電子封裝中心 教授/博導Email: ypwu...
2015-03-26 知識庫 6738
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金錫焊料及其在電子器件封裝領(lǐng)域中的應用
周濤1 湯姆 ? 鮑勃1 馬丁? 奧德1 賈松良21. 美國科寧（Coining）公司 2. 清華大學微電子所摘要：本文介紹了Au80% Sn20%焊料的基本物理性能及其在微電子、光電子封裝中的應用。...
2015-03-26 知識庫 11897
